台積電 完成全球首顆3D IC 封裝，預計將於2021 年量產。 台積電此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5 奈米 ... ... <看更多>

台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路 ... ... <看更多>

此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC 技術，將提供延續摩爾定律的機會。 楊瑞臨認為，台積電在先進封裝 ... ... <看更多>

台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路 ... ... <看更多>

台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固 ... ... <看更多>

台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。 ... 所以令台積電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建3D IC ... ... <看更多>

媒體來源: 經濟日報2.記者署名簡永祥3.完整新聞標題: 台積3D封裝獨家搶蘋單4.完整新聞內文: 台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。 ... <看更多>

台積電 強調，CoWoS及整合扇出型封（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓晶片效能更強，晶片業花了相當的時間，開發體積小、功能更複雜的3D IC，這項技術需搭配 ... ... <看更多>